中国粉体网讯 近日，芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。
回溯合作历程，2024年3月，芯联集成与理想汽车正式签署战略合作框架协议，明确在碳化硅领域展开全方位深度协作。历经一年多的技术攻坚与紧密配合，由理想汽车设计开发、芯联集成负责代工量产的碳化硅产品，目前已顺利开启量产交付，为双方合作谱下实质性成果篇章。
来源：芯联集成
作为汽车电子的核心组成，功率半导体在新能源汽车成本结构中占据重要地位，是仅次于电池的第二大核心零部件。当前，新能源汽车市场持续保持高速增长态势，智能化技术也在加速迭代升级，这两大趋势正为功率半导体、模拟IC、传感器等半导体细分领域，带来前所未有的广阔增量机遇。
芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。
具体到晶圆代工业务，芯联集成在三大核心领域表现突出：功率器件领域，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业；模拟IC领域，公司聚焦模拟IC持续开发国内独有、稀缺的高压BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，公司的BCD工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量产；MEMS领域，公司是国内规模大、技术先进的MEMS晶圆代工厂。
作为国内先进的一站式芯片系统代工企业，芯联集成在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累；车载领域，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先；汽车业务从单器件衍生逐步提升到系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案。而理想汽车作为新能源汽车市场的头部企业，近年来也在持续加码纯电赛道，加速推进纯电车型研发与市场布局。
此次碳化硅产品的量产交付，不仅标志着芯联集成与理想汽车的战略协同进入全新阶段，更是理想汽车纯电战略落地过程中的关键一环。未来，该款碳化硅产品将正式搭载于理想i系列纯电车型，为车辆性能提升提供核心支撑。
对于此次量产的碳化硅产品，芯联集成表示，该产品综合性能表现优异，尤其在导通电阻、应用结温等关键指标上，较市场主流产品展现出明显优势，将有效助力理想纯电车型提升补能效率与续航里程。理想汽车也对芯联集成给予高度认可，称其展现了卓越的技术响应能力与制造实力，其技术平台在可靠性与先进性上，完全满足理想纯电车型的严苛标准与要求。
参考来源：芯联集成官微、芯联集成半年报
（中国粉体网编辑整理/初末）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！
