中国粉体网讯 7月22日，广东天域半导体股份有限公司再次向香港联合交易所提交上市申请，同时更新了招股说明书。
本次再次递表大概率是由于首次申请的六个月有效期已过，公司需按规定更新并重新提交招股书。
2025年前五个月营收约2.57亿元
招股书中更新公司营收情况，2022年-2024年及2025年前五个月，天域半导体的营收约为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元、2.57亿元，其中外延片收入占各年度/期间总收入的91.2%、96.2%、93.2%、87.4%。
具体来看，天域半导体2021年至2023年间，营收年复合增长率高达约96.0%。然而公司在2024年上半年业绩出现下滑，营收为3.61亿元人民币，同比下降14.9%。同期净亏损1.41亿元人民币。业绩下滑主要受碳化硅外延片市场价格下跌、行业竞争加剧及海外销售受阻等因素影响，截至2025年前五个月，公司已转为毛利及净溢利状态。
在碳化硅外延片销售上，2022年-2025年前五个月，天域半导体的碳化硅外延片销量（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）分别约为4.5万片、13.1万片、7.9万片、7.8万片。
从招股书可以看出，2023年是天域半导体的丰收年，其碳化硅外延出货量和营收分别超过13万片和11.7亿元，但是2024年其出货量大幅下降。不过，今年天域半导体的出货量重回增长轨道，在2024年及截至2025年5月31日止五个月，分别销售超过78,000片及超过77,000片碳化硅外延片，分别实现总收入人民币5.2亿元及人民币2.57亿元。这表明公司在碳化硅外延片的生产上保持了较高的销售水平和市场占有率。
积极推动碳化硅外延片产能的增长
在产能方面，天域半导体有2个生产基地，分别为总部生产基地及位于东莞生态园工厂的新生产基地。截至2025年5月31日，天域半导体现有的总部生产基地的年产能约为42万片碳化硅外延片；东莞生态园工厂则主要用于6英寸及8英寸碳化硅外延片的量产。
同时，天域半导体正积极推进位于江苏无锡的SiC功率器件生产基地扩建。公司计划通过本次港股IPO募资，预计在2025年内新增38万片碳化硅外延片的年度计划产能，使总产能达到80万片。此外，公司预计2025年下半年，随着新产线的逐步投产，其6英寸SiC晶圆月产能有望达到3万片。
此外，天域半导体还透露，根据实际需求，已初步计划在东南亚扩大产能，以更好地服务海外客户。
来源：天域半导体招股说明书
（中国粉体网编辑整理/空青）
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除
