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戈碧迦布局玻璃基板，纳米微晶玻璃已进入终端供应链

微晶玻璃：来源：戈碧迦

6月12日，在2025年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中，戈碧迦负责人表示，公司玻璃基板及载板业务刚刚起步，部分材料研发处于中试阶段，在过去一年的战略推进中，公司已搭建完整研发体系，在特种功能玻璃材料领域取得显著成果，其中纳米微晶玻璃产品已成功进入部分终端客户供应链。未来，戈碧迦将持续加大在半导体玻璃基板应用领域的研发投入，积极拓展市场空间。

苏科斯第三批玻璃通孔（TGV）电镀设备出货完成，持续引领先进封装技术革新

来源：苏科斯

苏科斯半导体继前两次成功交付后，再次迎来重要里程碑——第三批TGV电镀设备已于2025年6月13日顺利启运，发往客户所在地。这一里程碑事件标志着苏科斯半导体在TGV领域的研发、生产、品控及供应链体系日趋成熟，交付能力得到进一步巩固和提升。

云天半导体3D Glass IPD量产项目交付突破壹仟万颗

2025年Q2季度，由上海芯波设计、云天半导体制造的3D Glass IPD单个量产项目交付突破壹仟万颗，标志着全球首条3D Glass IPD生产线实现规模化稳定产出，为AI、汽车电子及物联网应用等领域注入强劲"芯"动力。

3D IPD 结构图  来源：云天半导体

云天半导体采用玻璃作为衬底，通过特色且稳定的2.5D TGV金属互连技术和高精密的布线层工艺制作高性能的IPD器件，在器件尺寸、Q值、插损、带外抑制等方面具有优异的综合性能。

显示面板龙头京东方正推进半导体玻璃基板业务

来源：京东方

6月18日公开的招标信息显示，京东方近期下单采购了一批半导体玻璃基板生产设备，包括自动光学检测（AOI）设备和无电解铜镀设备等。

京东方在招标文件里解释，采购这些玻璃基板工艺设备、曝光设备等，是为了建一条基于玻璃基板的封装工艺技术研发及产业化测试线。目的是验证玻璃基板集成电路封装基板的工艺技术并实现产业化，借此提升芯片性能，还能实现大尺寸封装。这清楚表明，这批设备不是用于生产显示屏，而是用于半导体封装。

三星重点布局下一代半导体封装技术：玻璃基板和玻璃中介层

来源：三星

韩媒消息显示，三星电子设备解决方案部门正加速研发下一代芯片封装材料“玻璃中介层”，旨在取代昂贵的硅中介层，提升芯片性能。

相比硅中介层，玻璃中介层不仅成本更低，还具有耐热、抗冲击的特点，微电路加工也更方便，在大尺寸封装时不易弯曲，是提升半导体竞争力的关键技术。

三星计划2027年实现玻璃中介层量产，这与子公司三星电机的玻璃基板量产计划时间一致。目前，三星已联合材料供应商chemtronics、设备制造商Philoptics，基于康宁玻璃开展研发。

参考来源:

各企业官网

(中国粉体网编辑整理/月明)

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