中国粉体网讯 近日，沪硅产业发布公告称，拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。
来源：沪硅产业
据悉，沪硅产业是半导体硅片企业，目前，上市公司产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。
标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。
近年来，国家产业政策大力支持企业在大尺寸半导体硅片领域的布局，半导体硅片是电子信息产业链不可或缺的基础，其供应的自主可控事关国家安全。300mm硅片半导体硅片市场长期被国际龙头垄断，国产化供应、特别是高端半导体硅片的国产化供应仍存在较大缺口，从材料端保质保量地满足快速增长的市场需求刻不容缓。然而，大尺寸半导体硅片的核心技术研发系挑战极限的过程，对于晶体生长、表面颗粒、平坦化、翘曲度等参数的要求远高于小尺寸硅片，其产业化道路具备长周期、高门槛、财务压力大等多重特点，通过下游客户乃至终端客户的双重认证、直至最终产业化存在较高壁垒。
沪硅产业称，为加快300mm半导体硅片的国产替代进程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，上市公司已经按照当前行业形势快速扩充产能。通过实施本次交易，本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力上市公司进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固上市公司在国内半导体硅片领域的领先地位，推动公司实现可持续发展的同时提高公司质量，与公司的长期发展战略规划高度契合。
参考来源：沪硅产业公告、官网
（中国粉体网编辑整理/初末）
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