中国粉体网讯 随着集成电路先进制程持续向纳米级演进、真空电子器件向高频高功率方向升级,超高纯难熔金属的战略地位不断凸显。这类纯度达到99.999%(6N)及以上的钨、钼、钽、铌等金属材料,是晶圆制造环节溅射靶材、离子注入核心[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈