第三代功率半导体

推荐总投资10亿元！扬州碳化硅半导体项目封顶

中国粉体网讯 近日，无锡利普思半导体有限公司扬州生产基地封顶仪式在扬州市江都区圆满举行。利普思扬州车规级第三代功率半导体模块项目总投资10亿元，一期投资2亿元，达产后预计年产能150万只SiC模块，成为国内碳化硅模块领域中的[更多]