中国粉体网讯 近日,中国电科电子装备集团旗下北京中电科自主研发的国内首台套碳化硅(SiC)器件晶圆全自动减薄机,成功交付国内头部晶圆企业,正式实现量产落地。至此,企业已打造出行业领先的全链条国产减薄成套解决方案,完整覆盖碳化[更多]
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