硅零部件

推荐募资不超8.1亿元！神工股份拟建设碳化硅陶瓷部件研发等项目

中国粉体网讯 近日，神工股份发布2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书，称拟向特定对象发行股票募集资金总额预计不超过81,028.32万元（含81,028.32万元），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于硅零部件扩产项[更多]