热管理材料

推荐金刚石/铜复合材料，怎么烧？

中国粉体网讯 随着微电子技术和5G通信技术的持续发展，电子元器件朝着小型、高密度发展。传统电子封装材料因热导率低、散热效率低下以及热膨胀系数较高等问题可能会导致高速运行的电子器件发生过热，进而损坏甚至失效，难以满足高性能集成[更多]

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