烧结银粉

推荐田中贵金属联合CITC、TNO攻坚银铜Clip粘接浆料，瞄准下一代功率半导体封装

中国粉体网讯 近日，田中贵金属宣布与荷兰CITC、TNO开启为期三年的联合研发项目，项目已于2026年10月正式启动，聚焦银基、铜基芯片粘接与铜夹（Clip）粘接浆料技术，共同攻关下一代半导体封装关键材料。本次合作三方形成优[更多]