中国粉体网讯 10月20日,苏州斯莱克精密设备股份有限公司召开热控项目成果汇报会,公司热控团队汇报阶段性成果。团队结合气压熔渗法,烧结法和扩散焊等工艺,推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发。目前公司金刚石铜复合冷板项[更多]
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