原子级无损伤加工

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中国粉体网讯 随着半导体器件向高功率、高密度和小型化发展，硅、碳化硅和氮化镓衬底材料已逐渐逼近性能极限，具有众多优异特性的金刚石被誉为“终极半导体材料”。作为制造电子和光学设备的理想材料，金刚石的应用需具有无损伤原子级超光滑[更多]