芯片热沉

推荐金刚石复合材料：芯片散热“凉”方

中国粉体网讯 在高性能计算、人工智能和5G/6G通信技术快速发展的背景下，芯片的热流密度不断攀升，传统散热材料如铜基散热器和热管逐渐接近极限。金刚石兼具2000 W/(m·K)的超高导热系数与约1×10−6K&#[更多]