中国粉体网讯 碳化硅晶体是一种具有独特物理和化学特性的宽禁带化合物半导体材料,其C–Si化学键及双层C–Si的排列结构,使得SiC具有高硬度、高热导率和高饱和漂移速率等特性,同时赋予其宽带隙和高击穿场强。近年来,SiC半导体[更多]
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