中国粉体网讯 随着先进电子设备持续向微型化方向发展,设备产生的热量也在成倍递增,因此对系统散热性能提出了严苛要求。球形的导热粉体材料因具有较高的比表面积、高流动性、填充量大、可大规模生产等特点,在提升导热产品性能、赋予导热产[更多]
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