陶瓷封装材料

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中国粉体网讯半导体封装材料是一种覆盖和保护半导体芯片的材料，它在维护器件完整性、提供电气连接以及在极端工作条件下保护芯片免受环境影响方面发挥着关键作用。在半导体封装材料方面，主要材料为封装基板，占比为33%。当前，随着半导体[更多]