碳化硅高纯粉体

推荐填补河南省内空白,平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

中国粉体网讯 1月4日,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”,而且填补了河南第三代半导体产业领域空白。以 S[更多]

资讯 第三代半导体碳化硅先进陶瓷碳化硅高纯粉体中国平煤神马集团
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