碳化硅复合衬底

推荐以碳化硅键合技术破局，引领半导体产业革新——访青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司联合创始人＆副总经理刘福超

中国粉体网讯 2025年8月21日，由中国粉体网主办的“第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”在苏州·白金汉爵大酒店成功召开！大会期间，中国粉体网记者有幸邀请到多位专家、企业界代表做客我们的“对话”栏目畅谈碳化硅半[更多]