山西天成半导体

推荐神速！山西天成半导体仅用半年时间将碳化硅衬底从4英寸升级至6英寸

中国粉体网讯 4月18日，山西天成半导体材料有限公司传来好消息，仅用半年时间，这家民营企业攻克了技术难关，将4英寸的碳化硅衬底，升级至6英寸碳化硅衬底，并即将投产。据悉，目前，全国可以生产6英寸碳化硅衬底的企业不足10家。此[更多]