中国粉体网讯 电子设备的小型化和集成化对聚合物基热管理材料提出更高的散热需求。研发新型高导热填料构筑有效导热路径是实现高性能热管理材料的关键。热等离子体技术因具有温度高、反应气氛可控、能量密度大且污染小等特点,在制备纳米及微[更多]
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