纳米磨料

推荐纳米磨料在集成电路化学机械平坦化过程中的应用

中国粉体网讯 近年来，化学机械抛光CMP（Chemical mechanical polishing）技术发展迅猛，应用广泛，从半导体工业中的层间介质（ILD）、导体、镶嵌金属、多晶硅、硅氧化物沟道等的平面化，拓展到薄膜存贮[更多]