宽频介电阻抗谱仪

推荐北京汇德信科技与您相约江苏!2025第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

随着科学技术的飞速发展,半导体材料的革新速度也进一步加快。当前,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透,已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时,我国“十四五”规划已将碳化硅半导体[更多]

资讯 高分辨紫外/深紫外光刻机宽频介电阻抗谱仪第三代半导体北京汇德信科技有限公司半导体SiC晶体
|
中国粉体网
188 点击188
+ 加载更多