中国粉体网讯 随着芯片等电子器件集成度、运行频率和功率的提升,电子设备运行过程中的发热量不断增大,实现核心电子器件的有效散热已成为改善电子设备性能和运行可靠性的关键因素。作为已知热导率最高的材料,利用石墨烯的二维片层结构和易[更多]
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