中国粉体网讯 近日,中南大学马莉团队提出了一种结合控制界面层厚度的界面设计策略,通过磁控溅射结合气压浸渗技术,在金刚石/铜界面构建了WC-(Zr,W)C梯度界面层,同时提高了金刚石/铜复合材料的传热能力、热膨胀匹配性和热稳定[更多]
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