高功率芯片

推荐高功率IGBT/SiC芯片用液冷板开发与应用

中国粉体网讯 随着人工智能、5G 通信以及云计算行业的迅速崛起，数据中心的算力需求不断增长，因而极大增加了冷却能耗。传统风冷方案因散热效率低、体积庞大等问题逐渐被液冷技术取代，尤其是液冷板技术，因其高效散热能力和紧凑设计，成[更多]