傅仁利教授

推荐功率半导体器件封装用陶瓷基板需要突破的关键技术

中国粉体网讯 近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能[更多]