多层陶瓷基板

推荐高温共烧陶瓷的“难”与“破”

中国粉体网讯 高温共烧陶瓷 (HTCC)技术凭借其优异的高温稳定性、出色的气密性及出色的高频特性，已成为航空航天、5G通信等领域中高可靠性电子封装的关键解决方案。然而，随着功率器件热流密度的持续增加，以及互连密度需求的不断提[更多]