导热基体

推荐导热材料界的灵“膏”妙药——导热膏

中国粉体网讯背景近年来，电子制造工艺水平不断提升，电子封装技术朝着高密度化的方向飞速发展，集成电路芯片的集成度以近似摩尔定律的速度增加，大约每两年提升一倍。随着5G时代的来到，电子系统体积不断缩小，高性能下的系统内部功率急剧[更多]