车规IGBT功率模块

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中国粉体网讯 近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备[更多]

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