半导体晶圆磨抛机

推荐破局SiC衬底加工瓶颈，博宏源研磨抛光方案赋能第三代半导体！诚邀您共赴苏州：第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会

随着科学技术的飞速发展，半导体材料的革新速度也进一步加快。当前，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、光伏、储能等新兴领域正快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿和制高点。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体[更多]