半导体单晶

推荐激光切片技术：大尺寸半导体单晶加工的破局利刃

中国粉体网讯 在半导体产业中，大尺寸半导体单晶材料的高质量切片是芯片制造的关键前置工序。传统的切片技术如多线切割技术在加工大尺寸半导体单晶，尤其是像碳化硅这类高硬度的脆性材料时，面临着材料损耗率高、加工周期长、表界面粗糙度高[更多]