SiC晶体外延生长微观机理研究

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中国粉体网将于2025年8月20-21日在江苏苏州举办第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会。本次会议聚焦SiC晶体生长技术难题、设备研发及晶圆加工全流程（生长→切割→减薄→磨抛→清洗→检测），汇聚行业专家及企业代表[更多]