SiC晶锭加工

推荐关于召开“2026年第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会”的通知

当前，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏储能、5G 通信、特高压、大数据中心等新基建领域快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿制高点。我国 “十四五” 规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，但与国际先[更多]