中国粉体网讯 据Resonac官网消息,日本化学公司Resonac和日本东北大学一直在探索使用由硅晶片制造过程中产生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作为生长功率半导体用SiC单晶材料的原材料。近年来,气候变化的影响日益严峻,[更多]
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