3C-SiC晶体

推荐日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率

中国粉体网讯 近日，由日本大阪公立大学与东北大学、AIR Water及美国伊利诺大学组成的研究团队日前证实确认AIR Water开发的半导体材料3C-SiC具有高传导率，由于其成本相对较低，可制成大直径晶圆，将可望有助于实现[更多]