金刚石材料，集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身，不仅在半导体制造环节（如切割、研磨、抛光与先进封装）扮演着日益重要的角色，更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景，被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用，已成为抢占下一代半导体技术制高点的关键。
      与此同时，以碳化硅、氮化镓为代表的功率半导体技术已进入规模化应用阶段，深刻变革着新能源汽车、绿色能源、工业控制等领域的产业格局。其应用生态的成熟高度依赖于材料生长、器件制造、封装测试及专用装备等全链条的协同创新。
      为深化产业交流，促进“材料-器件-装备-应用”的生态融合，在前两届大会成功积淀的基础上，中粉会展将于2026年9月3日在河南·郑州举办“2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”。大会将深入探讨金刚石材料在半导体制造与器件应用中的最新技术突破、产业化瓶颈与解决方案，并同步关注功率半导体技术的应用趋势、可靠性挑战及核心装备的自主创新。
      大会热忱欢迎金刚石材料研发制造、器件设计、装备开发、终端应用及相关投资领域的专家学者、技术精英与企业代表莅临参会，并诚挚邀请相关单位展示最新技术、产品与解决方案，共谋产业发展，共赢未来市场。

时间

2026年9月3日

地点

河南·郑州

主办单位

参展单位

河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
武汉谱元光电仪器有限公司
沃迈(上海)机电有限公司
上海热凡高温设备有限公司
湖南芯聚能科技有限公司
山东赛克赛斯氢能源有限公司
广州三义激光科技有限公司
华欣创能(广东)科技有限公司
武汉森木磊石科技有限公司
成都稳正科技有限公司
天津吉兆源科技有限公司
上海冷辰科技有限公司
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司
河南天鉴金刚石工业有限公司
东莞市志远高热机械科技有限公司
安徽尚欣晶工新材料科技有限公司
北京中科美安科技有限公司
合丰精密机械（常熟）有限公司
北京北仪优成真空技术有限公司
河南捷利达超硬制品有限公司
......

大会报告

往届参会单位

郑州大学
江南大学
合肥工业大学
西安交通大学
中科粉研(河南)超硬材料有限公司
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
山东大学
哈工大郑州研究院
西安晟光硅研半导体科技有限公司
英国ELEMENTSIX元素六
北京同洲维普科技有限公司
中南大学材料科学与工程学院
南京大学
国防科技大学
安徽大学
亚克洛斯商贸(上海)有限公司
中国科学技术大学
内蒙古木子紫微碳化硅业有限公司
中国地质大学(武汉)珠宝学院
嘉兴良马科技有限公司
河南天璇半导体科技有限责任公司
杭州艾格机械有限公司
苏州拓瓷科技有限公司
云南鑫耀半导体材料有限公司
河南威达新材料有限公司
河南黄河旋风股份有限公司
北京左文科技有限公司
上海华为技术有限公司
河南超赢钻石科技有限公司
中国科学院重庆绿色智能技术研究院
东芝电子
河南中尔磨料磨具有限公司
春晖新材料科技(江苏)有限公司
昆山富维金属制品有限公司
安徽聚芯智造科技股份有限公司
天津市新材料产业联盟
江西鑫润材料科技有限公司
精薄(河南)半导体科技有限公司
上海润平电子材料股份有限公司
哈尔滨工业大学
滨州瑶光自动化设备有限责任公司
河南省硅酸盐学会
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
太原鑫峰盛机械制造有限公司
洛阳润宝超硬磨料有限公司
杭州惠威无损探伤设备有限公司
炎陵迈龙新材料有限公司
常州富烯半导体材料科技有限公司
广东省科学院新材料研究所
广州众山新材料股份有限公司
曲阜师范大学
华为技术有限公司
广州钻熠珠宝有限公司
中州丝路有限公司
南京航空航天大学
河南易成瀚博能源科技有限公司
上海蔚来汽车有限公司
浙江德奥半导体科技有限公司
西藏融睿投资有限公司
成都芯宸碳基科技有限公司
成都虹波实业股份有限公司
宁波硅港复材科技有限公司
山东聊城莱鑫粉末材料科技有限公司
河南闪耀钻石有限公司
中国科学院上海光学精密机械研究所
宁波博威合金材料股份有限公司
北京创世杰科技发展有限公司
山东融泽新材料有限公司
武乡县祥辉润和环保
达拉特旗汇达能源集团有限公司
内蒙古永基衡业土地房地产资产评估事务所
电子科技大学长三角研究院(湖州)
深圳铭测科技有限公司
北京理工大学长三角研究院（嘉兴）
中国电子科技集团公司第四十六研究所
麦斯克电子材料股份有限公司
中国电子系统工程第四建设有限公司
惠丰钻石股份有限公司
理想汽车
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
中南钻石
山东朴素微纳材料科技有限公司
郑州禾岳金属材料有限公司
江苏铭鑫创元科技有限公司
安徽芜湖中氢新能源科技有限公司
上海交通大学
比亚迪汽车工业有限公司
浙江能鹏半导体
河南万磨金刚石
唐山荣丰科技有限公司
上海中科神光光电产业有限公司
.....

大会议题

1、高性能金刚石粉体的制备与改性技术研究
2、金刚石半导体技术发展现状与及应用前瞻
3、金刚石半导体产业化发展难点分析与成本控制路径探讨
4、大尺寸单晶金刚石生长技术进展
5、单晶金刚石衬底切磨抛加工技术进展
6、金刚石线切割技术在半导体制程中的创新与应用
7、金刚石研磨垫/抛光液在半导体制程中的应用突破
8、金刚石半导体器件的设计与制造
9、金刚石量子器件（色心）在半导体技术的应用前景分析
10、金刚石薄膜的制备技术进展
11、金刚石掺杂技术进展
12、金刚石热界面材料导热性能优化与可靠性研究
13、金刚石/金属复合材料技术现状及应用前瞻
14、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术及应用现状
15、氮化铝、氧化镓等超宽禁带半导体技术开发现状
16、功率半导体制造关键装备（如烧结，单晶生长炉、外延炉、高温离子注入机、激光退火、键合机）的国产化进展与技术攻关
17、功率半导体制造装备关键零部件技术现状

特色活动

一、现场采配活动，征集行业以下信息现场免费公布对接：
1、金刚石行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求
……

会议费用

2800元/人
费用包含：会议资料费、会议用餐，欢迎晚宴会务服务等费用，不含住宿费

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*2.6米高）
3、参会名额*2

大会赞助

1、协办赞助（含展位、企业致辞，会场后方巨幅广告，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含展位、晚宴大屏展示、晚宴致辞、主持人口播广告等）
3、其它赞助（会议礼品、环屏广告、侧屏广告，茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（展示桌椅+展位背景墙广告）

参会意向

详情请联系会务组

• 总冠名赞助(主题致辞、专属展位、技术报告等)

• 大会赞助(晚宴赞助、礼品赞助、资料袋广告、椅背广告、胸牌广告等)

• 大会报告

• 展位预订

• 预约参会

会务组

联系人：刘文宝
电  话：13693335961（同微信）    
Email ：1791805714@qq.com