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产品简介
HDPCVD通过特殊的硬件和射频系统设计,可以获得比传统PECVD高1至2个数量级的高密度等离子体,因其填充能力强、薄膜质量好的特点广泛应用于浅槽隔离、介质层填充、钝化层填充等具有一定深宽比的结构中。
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HDPCVD通过特殊的硬件和射频系统设计,可以获得比传统PECVD高1至2个数量级的高密度等离子体,因其填充能力强、薄膜质量好的特点广泛应用于浅槽隔离、介质层填充、钝化层填充等具有一定深宽比的结构中。