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N-TEC全自动晶圆贴片机BW 228-5FA
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台湾
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N-TEC全自动晶圆贴片机BW 228-5FA

卖点
  • SECS / GEM 功能

  • 全自动晶圆贴膜

  • 胶带消耗*小化

**

翘曲片取片

机台优势
  • 采用 UV-LED 灯组,无臭氧污染

  • Loading / Unloading 卡匣数量多

  • 双屏幕方便操作

  • 重要统计数据可图表化

作业方式

操作人员将 6 吋晶圆卡匣(Loading)、晶圆出料卡匣(Unloading)、及各膜料放至预定位置后开始作业。

  • 步骤一:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣(Loading)取出,经中心对位(Alignment)及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。

  • 步骤二:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上。

  • 步骤三:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升。

  • 步骤四:移载台移回至取片位。

  • 步骤五:出料取片手臂机构将晶圆从移载台取至 UV-LED 灯机构位进行照射。

  • 完成 UV 照射后,出料取片手臂机构再将成品取回,放至晶圆出料卡匣(Unloading),完成。

设备规格

设备尺寸

2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( W×D×H )

设备重量

2500 kg

电源AC

工作电压:415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)

厂房安全电流:60 A

空气源

Air Pressure 0.8 MPa

Air Tube Diameter ? 12 mm

设备应用范围

晶圆尺寸

6″

晶粒尺寸

雷切深度

铁环尺寸

膜料尺寸

宽 180~250 mm × 长 100 M

机台特性

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