非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，其中硅微粉已是各类覆铜板中一种重要的填料。

1.硅微粉的性能特点：无毒、无味、无污染的无机非金属材料，有天然石英或熔融石英经破碎、粉磨、浮选、酸洗提纯和高纯水处理等工艺加工而成。硅微粉是一种功能性填料，其添加在覆铜板中能提升板材的绝缘性、热传导性、稳定性、耐酸碱性、耐磨性、阻燃性，提高板材的弯曲强度、尺寸稳定性，降低板材的热膨胀率改善覆铜板的介电常数。同时，由于硅微粉原料丰富，价格低廉，能够降低覆铜板的成本，因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。

2.覆铜板常用的硅微粉填料：超细结晶型硅微粉、熔融硅微粉、复合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。

超细结晶型硅微粉在覆铜板行业的应用在国外起步较早，国内硅微粉厂家在2007年前后具备此种粉体的生产能力，并很快获得用户认可，使用结晶硅微粉后，覆铜板的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的提高。

熔融硅微粉由于具有较高的纯度呈现出极低的线膨胀系数、良好的电磁辐射性、耐化学腐蚀等化学特性，常应用于高频覆铜板的生产。随着高频通信技术的发展，对高频覆铜板的需求量越来越大。

复合型硅微粉硬度低于纯硅微粉，在印制线路板加工过程中，既能降低钻头磨损，又能保持覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定等性能，是一种综合性能比较优良的填料。

球形硅微粉通过高温近熔融和近球形的方法加工得到的一种颗粒均匀、无锐角、比表面积小、流动性好、应力低、堆比重小的球形硅微粉材料，其添加于覆铜板生产原料中，可大幅度增加填充量降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高上胶玻纤布的渗透性，降低环氧树脂固化过程的收缩率，减少热涨差改善板材的翘曲。

活性硅微粉，采用活性处理的硅微粉作为填料可以明显改善硅微粉与树脂体系的相容性，进一步提高覆铜板的耐湿热性和可靠性。