热界面材料不仅广泛用于电子设备的散热，在5G通讯、新能源汽车等方面的需求也日益增多，此外在军事装备和航空航天领域也具有广阔的应用前景。为一类导热材料，导热性能自然是热界面材料最重要的技术指标。常用的热界面材料主要为填充型，主要是通过在聚合物基体中填充高导热的填料制备而成。通常情况下，聚合物基体的固有热导率都比较低（约为0.2W/(m·K)），因此，热界面材料的导热性能往往由填料说了算。种类不同，导

氧化铝（Al₂O₃）作为无机材料领域的“万金油”，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。随着国家对关键材料自主可控的重视，国内企业在高端氧化铝领域加速布局，实现从“量”到“质”的跨越。一、α-球形氧化铝在导热领域，球形氧化铝作为填充材料承担着提升导热性、降低热膨胀系数的关键作用，但普通氧化铝常含天然放射性元素铀（U）、钍（Th），若将其

在材料科学领域，氮化铝粉体凭借其卓越的性能和广泛的应用，迅速吸引了科研人员和工程师们的目光。从电子设备到航空航天，氮化铝粉体正发挥着不可替代的作用。接下来，让我们深入探索氮化铝粉体的独特魅力，全面了解这一前沿材料。一、认识氮化铝粉体（一）定义与本质氮化铝（AlN）粉体，从化学组成来看，是由铝（Al）元素和氮（N）元素以 1:1 的比例通过共价键结合而成的陶瓷材料。其晶体结构属于六方晶系，这种结构赋

目前，各类电子设备的小型化、高度集成化和多功能化发展趋势，导致设备内部产生大量的热量，如果不能及时散热，可能使得电子产品发生热故障从而失效甚至爆炸，科研工作者一直在研究设计具有高热导率的聚合物基复合材料用于电子封装技术，常用的高分子基体有硅胶类，树脂类，以及聚氨酯等，它们本体的导热性很差，相比于改变分子链结结构的方法，在聚合物基体中添加高导热的填料制备导热复合材料是一种更为流行的方法。对于填料，近

氧化铝（Al2O3）在自然界中含量高、分布广，且家族极其庞大，种类繁多，在各种领域都有着重要的应用，是工业化大规模生产中不可替代的原料。这些领域对氧化铝粉体材料的要求与其形状和粒度的大小密切相关。 球形氧化铝成为了氧化铝这个大家族中应用最广泛的材料，是其核心成员之一。由于球形形貌相比于其他形貌比表面积大，分布均匀，所以球形氧化铝粉体在实际应用方面相比于其它形状氧化铝材料应用性能会更好。不但可以应用

导热凝胶的主体，填料是决定导热凝胶是否能实现高散热效率、防火阻燃，以及轻量化目标的关键所在——为了使复合材料内部构建有效的导热网链，填料填充量需要超过某个临界值，但盲目加大填料的填充量的后果就是粘度增大、流动性下降，填料的实际使用效果不如意。因此如果想同时拥有高填充带来的好处以及良好的流动性，就需要对填料提出更高的要求。导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材

随着国内企业研发水平和生产工艺不断进步，高端生产装备不断投入，国产精细氧化铝产品在产品化学纯度、晶体形貌、稳定性、应用性能等方面有显著提升，产品种类逐渐丰富，产品结构正由中低端逐步走向高端。在众多下游应用中，电子行业对精细氧化铝的综合技术指标要求严苛，并且需要保证大批量不同批次供应原材料的性能和质量稳定，有着很高的技术和生产门槛，某些特殊牌号的产品仍旧需求国产替代，这些都是需要关注的方向。那么，氧

如今氧化铝粉的生产工艺越来越高，已经可以生产1微米以下的氧化铝粉。那么如此微细的氧化铝粉究竟又怎么的特点及用途呢？氧化铝是当今市场上用量和用途广泛的导热填料之一，它价格较低，来源较广，物理化学稳定性好，偶联改性后填充份数高，是高导热绝缘聚合物材料适用于导热填料，可广泛应用于多种有机基体中，堪称是导热填料的主力大军。据统计，目前国内导热填料用氧化铝产能两万吨左右，用量大于1.5万吨每年，总产值4-5