随着电子产品及其器件的小型化和高度集成化，散热问题已经成为制约电子技术发展的重要瓶颈，而其中决定散热功效的热界面材料等导热复合材料更是受到人们越来越多的关注。目前商业导热复合材料一般由有机物和导热填料复合而成。由于有机物的热导率很低，一般小于0.5W/m·K，所以导热复合材料的热导率主要由导热填料决定。目前市场上应用最广泛的填料是以Al2O3等为代表的氧化物填料，但氧化铝的本征热导率只有38~42

随着科技的不断发展，人们对于材料的要求也越来越高，表面改性技术因其能够提高材料表面性能而被广泛应用。通过用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改性粉体材料表面的化学性质，如光泽、着色力、遮盖力、保色性、耐候性等性能，从而改善产品使用性能、开发各种新产品。随着电子产品功能日趋复杂且有小型化趋势，电子产品发热问题日益突出，为了保证电子器件的综合性能与使用寿命，需要采用热界面材料

传统的导热界面材料一般是将导热颗粒直接混合在硅橡胶等有机高分子材料中制得的复合材料。然而，在这些复合材料中，填料颗粒一般是杂乱无章地分布在高分子基体中，严重制约了填料导热性能的发挥。为了满足导热需求而大量加入导热填料不仅增加了成本和重量，而且会使材料的弹性下降、硬度增加，但导热性能却很难得到明显提升。 一般来说，片层状的填料的导热性能具有各向异性的特点。例如石墨烯，其平面内（径向）热导率约

纳米氧化铝指的是粒径达到纳米级的氧化铝，因具有小尺寸效应、表面与界面效应等特性，呈现出优良的光催化性、电磁特性、耐腐蚀性、抗菌等性能，引起广大科学工作者的强烈关注和广泛研究。但由于纳米粒子具有高的表面活性和表面能，很容易产生团聚，所以大多数批量生产的纳米氧化物均以沉淀或者粉体的形式表征或者使用。纳米氧化物行业在中国的发展深受政策环境的引导与支持。自“十一五”规划以来，中国政府高度重视新材料领域的科

产品型号：DCF-2001TDX、DCF-3002CX、DCF-4002DX、DCF-5000BDX随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，给大家带来一系列超高性价比的导热硅胶片专用粉体系列产品，以突破性技术实现性能与成本的双重优化。产品特点导热硅胶片专用导热粉体DCF-2001TDX导热

α-Al2O3因其特殊的结构和性质特点，使其在电子、化工、航空航天等领域得到广泛的应用。而在实际的工业生产中，即使是同一种粉体，不同的生产厂家、不同的生产工艺及不同的生产设备所生产出的粉体，其物理、化学性能指标也不尽相同，甚至会有较大差别。只有正确、全面地表征粉体及颗粒的各项性能指标才能更好地指导生产和应用。对于α-Al2O3粉体来说，在生产和使用中除了化学成分，常见的表征项目有：粒度、粒度分布、

电子级氧化铝是个宽泛模糊的概念，通常要求纯度在99.99%（4N）以上，凭借其高纯度、优良的物理化学性质在电子工业中得到广泛应用。虽说不同应用对氧化铝粉体有着非常具体的要求，但是片状氧化铝和球形氧化铝的出镜率明显高于其他品类，并且在导热填料领域总是同时亮相一争高下。到底二者孰强孰弱，还是各有千秋？随着5G和智能化时代的来临，电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热问题逐渐凸显，对散热性能有了更高

近年来，随着5G和智能化时代的来临及电子设备趋于小型化、集成化，电子设备的发热量成倍增加，这对系统的散热性能提出了更高的要求。导热界面材料是散热系统的关键材料，是连接芯片与散热器之间热量传递的桥梁。然而，用于热界面材料的聚合物，如环氧树脂、硅脂等，具有很低的导热系数(0.1～0.3 W/(m·K))，无法满足快速传热的要求。因此需要开发具有高导热的热界面材料，通常的方法是在聚合物基体中加入导热填料