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推荐球形硅微粉,国产化替代再下一城!

中国粉体网讯 随着科技的日益进步,微电子元件性能不断提高,对封装技术及封装材料的要求越来越高,球形硅微粉由于具有其它类型石英粉无法比拟的优越特性,正被逐步应用于大规模及超大规模集成电路的生产中,在电子信息技术领域发挥着越来越[更多]

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