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推荐工信部“牵线”汽车芯片供需对接

中国粉体网讯针对汽车芯片供应紧张问题，工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会，并发布了《汽车半导体供需对接手册》，支持企业持续提升芯片供给能力，加强供应链建设。据介绍，为“牵线”汽车芯片供需对接，工信部于2020[更多]