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推荐粉体百科|什么是低温共烧陶瓷基板材料?

中国粉体网讯低温共烧陶瓷(LTCC)基板材料是陶瓷封装基板的一个分支,以其优良的电学、机械、热学及工艺特性,满足低频、数字、射频和微波器件的多芯片组装或单芯片封装的技术要求。LTCC基板具有高频特性、热稳定性、被动元件集成化[更多]

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