中国粉体网讯碳化硅作为第三代半导体,具有比硅更优异的电学性能和热学性能,成为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,SiC功率器件在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、航空航天等领域得到了广泛的应用。目前,用于SiC晶体[更多]
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