氮化铝纤维

推荐日本企业成功开发出颠覆性陶瓷导热材料！

中国粉体网讯 据日经XTECH消息，来自名古屋大学的初创企业U-MAP开发了一种打破常识的新型散热材料——纤维状氮化铝基板及垫片，基板用于功率半导体和激光器等的封装，垫片用于CPU等的散热。基于现阶段电子芯片的综合性能越来越[更多]