中国粉体网讯技术突破!池州昀冢 0805尺寸10μF MLCC正式量产据池州昀冢消息,继2025年上半年公司成功实现1μF MLCC产品研发量产之后,研发团队仅用半年时间,完成0805封装(2.0mm×1.25mm)10μF[更多]
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