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推荐玻璃基板：后摩尔时代半导体封装的破局者

中国粉体网讯 当摩尔定律在物理极限面前逐渐放缓脚步，半导体产业的性能提升赛道正发生深刻变革。制程微缩的边际效益持续递减，先进封装技术成为后摩尔时代算力突破的核心路径，而作为2.5D/3D集成技术的关键支撑，玻璃基板正从实验室[更多]