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本公司根据市场需求，经过多年研究，开发出具有自主知识产权的银包铜粉产品及其制备技术，所开发的银包铜粉，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性,解决了铜粉的抗氧化问题和纯银的高成本问题，同时又保证了产品的良好导电性，是理想的导电粉末。银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、导电橡胶、导电塑料、聚合物浆料、导电、导静电涂料以及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域以及电磁屏蔽、非导电性物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉末。
本公司生产的银包铜粉，其含银量在5%~60%之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的银包铜粉。
目前公司在昆明高新技术开发区已建成年产300吨片状铜粉、200吨银包铜粉的产业化生产线，产品已在华东、华南、华北、西南等地区得到广泛应用，其性能指标已达到国外同类产品的水平。银包铜粉的主要技术性能指标见下表:

片状银包铜粉技术指标
牌号 形状 平均粒径um 粒度分布um 松装密度g/cm3 振实密度g/cm3
D10 D50 D90
PAC-1 片状 10 3.51 8.00 12.53 0.4~0.6 0.9~1.3
PAC-2 片状 15 6.59 14.25 26.41 0.4~0.6 0.9~1.3
PAC-3 片状 20 8.61 18.18 35.96 0.4~0.65 0.9~1.5
PAC-4 片状 30 11.97 25.97 50.20 0.45~0.8 0.9~1.6
PAC-5 片状 50 18.92 40.23 73.28 0.5~0.8 1.0~2.0

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昆明理工恒达科技有限公司
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