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本公司开发的具有自主知识产权的抗氧化超细铜粉和片状铜粉产品，采用自有专利技术解决了铜粉氧化的关键技术问题。抗氧化超细铜粉和片状铜粉产品纯度高、导电性好、电阻率低，可部份代替银粉制备低温聚合物导体、导电胶等，也可制成导电、电磁屏蔽、防静电制品，是以贱代贵的理想选择。

超细铜粉技术指标:
牌号 形状 粒径范围um 松装密度g/cm3 振实密度g/cm3

Cu-1 微晶状 0.5~1.0 0.5~1.0 1.0~1.8
Cu-2 树枝状 1.5~5.0 1.0~1.5 1.8~2.5
Cu-3 树枝状 5~10 1.5~2.2 3.0~4.0
Cu-4 球状 2~5 1.5~2.5 3.5~4.5


片状铜粉技术指标:

牌号 形状 平均粒径um 粒度分布um 松装密度g/cm3 振实密度g/cm3
D10 D50 D90
PC-1 片状 10 3.51 8.00 12.53 0.5~0.85 0.9~1.3
PC-2 片状 15 6.59 14.25 26.41 0.4~0.7 0.9~1.3
PC-3 片状 20 8.61 18.18 35.96 0.45~0.8 0.9~1.4
PC-4 片状 30 11.97 25.97 50.20 0.5~0.9 0.9~1.6
PC-5 片状 50 18.92 40.23 73.28 0.6~1.0 1.0~2.0

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