前言
随着超大规模集成电路、微机电系统、精密光学等高新技术领域对超高精度表面和结构需求的不断增加,超精密加工正成为各国争夺的科技“制高点”。超精密加工的本质是通过微观材料的可控添加、迁移或去除实现超高精度表面或结构加工。核心工艺包括超精密切削、超精密磨削与研磨抛光、能量束加工,以及原子级制造等。锚定极限制造,突破国外技术垄断,构建自主可控的超精密加工能力,这是业界共同的战略命题。
重磅会议
2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会
自信息时代迈入智能时代,半导体与光学技术已成为推动社会进步的核心引擎。超精密加工技术作为实现高性能半导体器件、先进光学元件制造的决定性工艺,直接决定了相关产品的性能极限与产业化水平,是支撑集成电路、高端装备等战略产业发展的关键使能技术。尤其随着半导体与光学元器件的性能边界正被不断推向极致,超精密加工
2026第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会
金刚石材料,集超高硬度、超宽禁带、极限热导率、超高载流子迁移率等卓越特性于一身,不仅在半导体制造环节(如切割、研磨、抛光与先进封装)扮演着日益重要的角色,更在功率半导体、射频器件等前沿领域展现出颠覆性应用的广阔前景,被誉为“终极半导体材料”。推动金刚石材料从实验室走向规模化应用,已成为抢占下一代半导
2026高端研磨抛光材料技术大会
会议背景随着社会的发展,工业的进步,轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中,晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发,而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度,抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节,决定了产品整体质量的好坏。在晶圆制造材料的成本拆分中,抛光材料占
精密动态
专家解读
解决方案
技术特点:●背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。●三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工(特殊选项)的多样化应用。性能指标:WG-1
WG-1271超精密减薄机详细介绍KGSTelum是锁式箭头图案,金刚石含量高、机械强度高、使用寿命长、质量稳定。KGSTelum图案可避免规律有序的磨削痕,不易出现橘皮效应。配合镜面振动抛光机使用可以大幅度提高磨削效率以及控制工件表面连续一致的粗糙度。金刚石超精密研磨带前后各有一米引带,并配有3英寸塑料轴心。
金刚石超精密研磨带技术特点●背面减薄到去除应力一体化,缩短了加工以外的作业时间,可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。●三主轴四工位全自动减薄机,具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工(特殊选项)的多样化应用。性能指标
WG-1271超精密减薄机大口径光学非球面超精密磨削机床产品详情:本产品是国际先进水平的数控大口径光学非球面超精密磨削机床装备,配套高自动化辅助制造软件,实现高效高精度大口径光学元件磨削。机床具有粗磨、精磨、研磨和抛光功能,可实现超精密级的平面、球面、非球面等复杂形状曲面零件加工,可提升光电信息、航空航天、工业陶瓷、模具制造
大口径光学非球面超精密磨削机床TheX-Prep®isaspecialized5-axisCNC-basedmilling/grinding/polishingmachinedesignedtosupportelectricalandphysicalfailureanalysistechniquesandotherap
Allied超精密芯片铣抛机X-PREP®一、系列综合概述:智能触控双盘磨抛机该系列设备彻底摒弃了传统旋钮操作,全面采用触摸屏人机交互界面,旨在通过数字化手段实现金相制样的标准化、自动化与人性化。共同使命:解决人工操作中转速不稳、压力不均、工序繁琐等痛点,通过预设程序减少人为误差,提升试样制备的重现性。共同特点:强劲动力:均搭载1200W全
触摸屏双盘研磨抛光机PM6特密研磨抛光系统是生产商英国1ogtech公司发布的一款适用于科学研究水平的研磨和抛光机型,该机型是PM5型的升级版。能够完成4英寸及以下尺寸样品的小批量处理,整个过程全封闭控制,并内置自清洗功能,提升对操作人员的安全保护;全部采用电脑程序控制,可实现数据传输、工艺存储及数据实时监控与反馈等功
PM6型精密研磨抛光系统留言板